| 项目 | 惯例 | 特别 |
|---|---|---|
| 层数 | 分层板 1-6L | 1-6层 |
| 刚挠联合板2-4L | ||
| 多层板1-6L | ||
| 板厚(最小) | 0.075mm | |
| 机器钻孔孔径(最大) | ￠6.0mm | |
| 机器钻孔孔径(最小) | ￠0.1mm | |
| 孔径公役(电镀孔) | ±0.05mm | |
| 孔径公役(非电镀孔) | ±0.025mm | |
| 孔径公役(与CAD数据比) | ±0.05mm | |
| PTH孔孔壁铜厚 | 6-30um | |
| 制品尺寸公役 | ±0.05mm~±0.1mm | |
| 蚀刻公役 | ≦0.1mm±0.02mm >0.1mm±0.03mm | |
| 设计线宽/间距(最小) | 单面板 2/2mil(0.05mm/0.05mm)（铜厚在1/2OZ以下） | |
| 双面板 2/2mil(0.05mm/0.05mm)（铜厚在1/2OZ以下） | 多层板2.5/2.5mil |
| 项目 | 惯例 | 特别 |
|---|---|---|
| 最大(最小)制品尺寸 | Min:5*5mm | |
| Max:250*430mm | ||
| 最小掩盖膜开窗尺寸 | ￠0.5mm | |
| 0.5*0.5mm | ||
| 掩盖膜压合溢胶量(最小) | ≤6mil | |
| 铜箔厚度 | 12um,18um,35um,70um | |
| 钢模冲孔孔径(最小)孔径公役(最小) | ￠0.5mm/±0.05mm | |
| 治具贴互助业对位公役 | ±0.15mm | |
| 冲形状公役(边到边)(精细钢模) | ±0.070mm | ±0.05mm |
| 冲形状公役(孔到边)(钢模) | ±0.1mm | |
| 冲形状公役(边到边)(刀模) | ±0.20mm | |
| 冲形状公役(边到边)(浅易钢模) | ±0.15mm | |
| 手指中心到板边尺寸公役 | ±0.10mm | ±0.05mm |
| 相邻手指中心距公役 | ±0.03mm |
| 项目 | 惯例 | 特别 |
|---|---|---|
| 外表处置方法 | 电镀镍金 Ni:2-9um Au:0.01-0.5um | |
| 化学沉镍金 Ni:1.5-3um Au:0.01-0.05um | ||
| 无铅化学沉锡 Sn:1um 以下 | ||
| 无铅电镀锡 Sn:2-6um | ||
| 防氧化(OSP) | ||
| 字符与焊盘最小间距 | 0.2mm | |
| 防焊油墨印刷对位精度公役 | 感光型:±3mil(±0.075mm) | |
| 印刷烘烤型:±8mil(±0. 20mm) | ||
| 防焊厚度 | 感光型:0.4-1mil(0.010- 0.025mm) | |
| ±0.05mm有胶基材（PITCH<55MM) | ||
| 金手指Pitch公役 | ±0.03mm无胶基材（PITCH<55MM) | |
| 特征(单端)阻抗公役 | ±10% | |
| 差分(差动)阻抗公役 | ±10% | |
| 基材范例 | PI |
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