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项目惯例特别
层数分层板 1-6L1-6层
刚挠联合板2-4L 
多层板1-6L 
板厚(最小)0.075mm 
机器钻孔孔径(最大)¢6.0mm 
机器钻孔孔径(最小)¢0.1mm 
孔径公役(电镀孔)±0.05mm 
孔径公役(非电镀孔)±0.025mm 
孔径公役(与CAD数据比)±0.05mm 
PTH孔孔壁铜厚6-30um 
制品尺寸公役±0.05mm~±0.1mm 
蚀刻公役≦0.1mm±0.02mm  >0.1mm±0.03mm 
设计线宽/间距(最小)单面板 2/2mil(0.05mm/0.05mm)(铜厚在1/2OZ以下) 
双面板 2/2mil(0.05mm/0.05mm)(铜厚在1/2OZ以下)多层板2.5/2.5mil

项目惯例特别
最大(最小)制品尺寸Min:5*5mm 
Max:250*430mm 
最小掩盖膜开窗尺寸¢0.5mm 
0.5*0.5mm 
掩盖膜压合溢胶量(最小)≤6mil 
铜箔厚度12um,18um,35um,70um 
钢模冲孔孔径(最小)孔径公役(最小)¢0.5mm/±0.05mm 
治具贴互助业对位公役±0.15mm 
冲形状公役(边到边)(精细钢模)±0.070mm±0.05mm
冲形状公役(孔到边)(钢模)±0.1mm 
冲形状公役(边到边)(刀模)±0.20mm 
冲形状公役(边到边)(浅易钢模)±0.15mm 
手指中心到板边尺寸公役±0.10mm±0.05mm
相邻手指中心距公役±0.03mm 

项目惯例特别
外表处置方法电镀镍金  Ni:2-9um Au:0.01-0.5um 
化学沉镍金 Ni:1.5-3um Au:0.01-0.05um 
无铅化学沉锡 Sn:1um 以下 
无铅电镀锡  Sn:2-6um 
防氧化(OSP) 
字符与焊盘最小间距0.2mm 
防焊油墨印刷对位精度公役感光型:±3mil(±0.075mm) 
印刷烘烤型:±8mil(±0. 20mm) 
防焊厚度感光型:0.4-1mil(0.010- 0.025mm) 
±0.05mm有胶基材(PITCH<55MM) 
金手指Pitch公役±0.03mm无胶基材(PITCH<55MM) 
特征(单端)阻抗公役±10% 
差分(差动)阻抗公役±10% 
基材范例PI 
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